Homepage / Optimalizace PCB z pohledu tepelného managementu v programu Ansys Icepak®

Optimalizace PCB z pohledu tepelného managementu v programu Ansys Icepak®

Datum 7. 5. - 7. 5.
Místo konání online
Trvání 60 min.
Registrace

Preview image

Záznam webináře

Pozvánka

Pozvanka seminar chlazeni pcb 1

Registrace
Kontaktní osoba Ing. Iva Sošková [email protected] +420 602 664 728

Další akce, které
by vás mohly zajímat:

1 2 3
/
3
Zobrazit všechny semináře

Virtuální prototypy, lidské jednání

Telefon +420 255 775 000 E-mail [email protected]
["CONTACT FORM GOES HERE"]
["CONTACT FORM GOES HERE"]
["CONTACT FORM GOES HERE"]
["CONTACT FORM GOES HERE"]
["CONTACT FORM GOES HERE"]
["CONTACT FORM GOES HERE"]
["CONTACT FORM GOES HERE"]
["CONTACT FORM GOES HERE"]
["CONTACT FORM GOES HERE"]
["CONTACT FORM GOES HERE"]
["CONTACT FORM GOES HERE"]