TechSoft podruhé na IMAPS Flash Conference ve Zlíně

N Minut čtení | Ing. Jaroslav Plešinger
Techsoft podruhé na imaps flash conference ve zlíně

IMAPS Flash Conference patří mezi nejvýznamnější tuzemská setkání odborníků z oblasti mikroelektroniky, polovodičových technologií a pokročilého pouzdření elektroniky. TechSoft se této akce zúčastnil již podruhé a kromě vlastního stánku nabídl také praktický workshop zaměřený na multiphysics simulace polovodičových pouzder v prostředí Ansys.

Letošní ročník konference nesl téma Comprehensive Semiconductor Analysis a do Zlína opět přivedl odborníky z průmyslu, výzkumných organizací i univerzit. Akce byla organizována ve spolupráci organizací IMAPS CZ&SK, VUT Brno, ISI CAS, Univerzity Tomáše Bati ve Zlíně a Czech National Semiconductor Cluster.

Image 2

Po celou dobu konference byl TechSoft k dispozici na vlastním stánku, kde jsme návštěvníkům představovali možnosti simulačních technologií Ansys prostřednictvím videí, referenčních projektů a ukázek z reálných průmyslových aplikací. Diskuse se nejčastěji týkaly návrhu polovodičových pouzder, teplotního managementu, spolehlivosti elektroniky a možností propojení jednotlivých typů simulací do jednotného vývojového procesu.

Image 1

Významnou součástí odborného programu byl workshop Multiphysics Simulation of Semiconductor Package with Ansys, který vedl Jarda Plešinger. Praktická ukázka byla postavena na reálném průmyslovém modelu a provedla účastníky kompletním workflow od optimalizace bondwire propojení přes simulaci proudového zatížení až po analýzu oteplení a chlazení pomocí přirozené konvekce. Cílem nebylo prezentovat teorii, ale ukázat, jak lze během vývoje rychle získat využitelné výsledky a podložená konstrukční rozhodnutí.

Image 3

Velkou hodnotou celé konference byla také osobní setkání s partnery, zákazníky a kolegy z oboru. Společně s Jardou Zechmeisterem jsme na stánku diskutovali o možnostech využití simulací v polovodičovém průmyslu, testování elektroniky i návrhu pokročilých pouzder. Velmi nás potěšilo setkání s dlouholetými partnery ze společností OnSemi a Thermo Fisher Scientific, se kterými TechSoft dlouhodobě spolupracuje.

Image

Nechyběl ani tradiční společenský večer a gala večeře, které nabídly prostor pro neformální diskuse a navázání nových kontaktů napříč celou polovodičovou komunitou.

Další ročník konference se uskuteční v Plzni. Už nyní se těšíme na další setkání s odborníky z oblasti mikroelektroniky a na příležitost představit nové možnosti simulačních řešení Ansys pro vývoj moderních polovodičových technologií.


Sdílet
Kontaktní osoba
Ing. Jaroslav Plešinger , Electronics Team Lead
[email protected] +420 702 190 645
Nebojte se zeptat
Autor příspěvku Techsoft podruhé na imaps flash conference ve zlíně Ing. Jaroslav Plešinger [email protected] +420 702 190 645
Další příspěvky

Objevte nové možnosti a inovativní
technologie, které mění průmyslový svět.

1 2 3 4 5
/
5
Zobrazit více

Virtuální prototypy, lidské jednání

["CONTACT FORM GOES HERE"]
["CONTACT FORM GOES HERE"]
["CONTACT FORM GOES HERE"]
["CONTACT FORM GOES HERE"]
["CONTACT FORM GOES HERE"]
["CONTACT FORM GOES HERE"]
["CONTACT FORM GOES HERE"]
["CONTACT FORM GOES HERE"]
["CONTACT FORM GOES HERE"]
["CONTACT FORM GOES HERE"]
["CONTACT FORM GOES HERE"]